技术知识

三防漆使用工艺

          三防漆的使用工艺及优缺点!

一、刷涂法:用于局部修补和维修,是最简单的涂覆方法。
      优点:不需设备夹具,节省涂覆材料,不需要遮盖工序。
      缺点:适用范围小,效率低,整版刷涂时有遮蔽效应,涂覆一致性差,因为是人工操作,易出现气泡有波纹,厚度不均匀的缺陷,需要大量人力。
二、浸涂法:从涂覆工艺初期到现在,适用于需要完全涂覆的场合,涂覆的效果浸涂方法是最有效的方法之一。
      优点:可手工或自动涂布,操作简便易行,投资小,材料转移率高,可完全涂覆整个产品而无遮蔽效应,自动化浸涂设备可满足大批量生产的需要。
      缺点:涂覆材料容器若是开放,随着涂覆次数的增加,会有杂质问题,需要定期更换材料和清理容器,同溶剂也需要不断补充。涂层厚度过大抽出电路板后会有很大材料因滴流浪                 费,需要遮盖相应部位,涂布质量难以控制,致性差。
三、喷涂法:是电子行业最常用的喷覆方法,有手持喷枪,自动涂敷设备多种选择。自动喷雾灌型产品方便应用于维修和小规模的生产使用,喷枪适合于大规模的生产。
       优点:手工喷涂投资小,操作简单,自动化设备的涂覆一致性好,生产效率高。
       缺点:需要遮盖工序,材料浪费大,需大量人力,涂覆一致性差,可能有遮蔽效应,对窄间距元器件下面进入困难。
四、设备选择性涂覆法:采用无空气喷嘴来进行涂覆,涂覆准确并且不浪费材料,适用于大批量的覆膜,但是对涂覆设备要求较高。PCB板喷漆时,有很多接插件不用喷漆,贴胶纸太          慢撕的时候有太多的胶,用安装孔定位,罩住不用喷漆部位。
        优点:涂覆各种类型的材料,可达到95%以上,较喷涂方式可节约50%左右的材料,可有效的保证某些必须裸露部分不被涂覆,很好的涂覆一致性。
        缺点:成本不低,不适用于短期、小批量的场合,仍有遮蔽效应,对一些复杂的元器件涂敷效果差,需人工补喷,效率不如自动化浸涂和自动化喷涂工艺。



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